株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ(会社概要)

About DISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.ディスコ アブレイシブ システムズについて

ディスコ アブレイシブ システムズは、アスファルト・石材などを加工する「ダイヤモンドツール」と精密部品・ガラス部品などを加工する「一般用切断砥石」を開発・製造・販売しています。

半導体加工・研磨装備のトップメーカーである株式会社ディスコから2001年に分社し、現在は半導体設備企業を中心とした企業グループに属しています。当グループは、それぞれ専門分野を持つ独立した複数の会社で構成されており、共通のビジョンのもと各々の使命を果たすべく事業の発展に努めています。

DHK半導体製造工程

Business Mappingビジネス・マッピング

高品質な製品を生産するディスコ呉工場を筆頭に、韓国・ベトナムの生産拠点から製品を入荷し、日本国内はもとより韓国・東南アジア(ベトナム、フィリピン、タイ、インド、ほか)などに輸出して販売しています。
また、米国に対しては、関連の代理店を通して北米地域に販売しています。

ビジネス・マッピング

Top Message代表あいさつ

ディスコアブレイシブシステムズは、1937年の創業以来、極薄砥石のパイオニアとして日々研鑽を重ね、後の半導体精密切断加工へと技術力を高めながら成長を遂げてきました。
現在では、万年筆のペン先や注射針といった金属材料の切断、溝付け加工、建築・土木および石材産業の最先端の環境に適した豊富なラインナップを揃え、あらゆるニーズに応えています。

近年、お客様の課題は時代とともに大きく変化し、環境への適合など社会の要求もより複雑化してきています。かつて、アポロ11号が持ち帰った「月の石」を薄くスライスすることに成功したように、ディスコアブレイシブシステムズは、お客様の要望に真摯に耳を傾けて、従来技術だけでは解決できない新たな課題に対しても、創造的革新に挑戦してまいります。

2018年、ディスコアブレイシブシステムズと生産拠点であるDD Diamondは、DHKグループの一員として、ディスコ社と連携しながら、日本市場に向けて新たにスタートいたしました。新しい体制となっても、社会のインフラを底辺から支えているという自負のもと、これからもお客様と共に歩み、より日本の社会に貢献し、さらなる飛躍を目指していく所存です。

取締役社長
岩 城 相 倬

Management Philosophy経営理念

経営理念

company profile会社概要

会社名 株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ
取締役社長 岩城相倬
本社所在地 〒140-0004 東京都品川区南品川2-2-15
設立 2001年9月13日
資本金 2000万円
事業内容 産業ダイヤモンド工具・一般砥石の開発、製造、販売、輸出入

corporate history会社沿革

1937 第一製砥所を呉市阿賀町新開に創業し、ビトリファイド研削砥石の製造ならびに販売を開始。
1968 超極薄40ミクロンレジノイド切断砥石「ミクロンカット」の開発に成功。
1974 アポロ11号が地球へ持ち帰った「月の石」を分析するために「石のカット」を依頼され、見事にカット。一段と進展した薄物砥石製造技術を実証し、世界一の折紙がつけられる。
1977 商号を株式会社ディスコに変更。
1979 ダイヤモンド砥石とそのシステム開発により熊谷記念賞を受賞。
1983 乾式ダイヤモンドカットオフホイール「ターボカット」を販売開始。
1995 東一交易と合弁でDD Diamond Corporation設立。
1999 株式会社ディスコ東京証券取引所第一部へ株式上場。
2001 ディスコアブレイシブシステムズとして分社化。
2004 本社を大田区から品川区に移転。
2014 補強網入り切断砥石の韓国生産開始。
2016 精密切断砥石 テクニカット-マイクロカットの韓国生産開始。
2018 DD Diamondとディスコアブレイシブシステムズがグループ化。
2019 ベトナム工場竣工

access事業所

ディスコアブレイシブシステムズ本社

〒140-0004 東京都品川区南品川2-2-15
TEL:03-5461-7501
FAX:03-5461-7525

アクセス
  • ・品川駅方面より京浜急行本線 新馬場駅南口から徒歩3分
  • ・羽田空港方面より京浜急行本線 青物横丁駅から徒歩6分
  • ・JR大井町から徒歩15分