会社概要 | DAS株式会社【公式サイト】

About DAS corporation.DAS株式会社について

DAS株式会社は、アスファルト・石材などを加工する「ダイヤモンドツール」と精密部品・ガラス部品などを加工する「一般用切断砥石」を開発・製造・販売しています。

半導体加工・研磨装備のトップメーカーである株式会社ディスコから2001年に分社し、現在は半導体設備企業を中心とした企業グループに属しています。当グループは、それぞれ専門分野を持つ独立した複数の会社で構成されており、共通のビジョンのもと各々の使命を果たすべく事業の発展に努めています。

Business Mappingビジネス・マッピング

高品質な製品を生産するディスコ呉工場を筆頭に、韓国・ベトナムの生産拠点から製品を入荷し、日本国内はもとより韓国・東南アジア(ベトナム、フィリピン、タイ、インド、ほか)などに輸出して販売しています。
また、米国に対しては、関連の代理店を通して北米地域に販売しています。

Top Message代表あいさつ

DAS株式会社（旧ディスコアブレイシブシステムズ）は、1937年の創業以来、極薄砥石のパイオニアとして日々研鑽を重ね、後の半導体精密切断加工へと技術力を高めながら成長を遂げてまいりました。

2018年には、DAS株式会社（旧ディスコアブレイシブシステムズ）はDHKグループの一員として、ディスコ社と連携しながら、日本市場に向けて新たにスタートし、2019年度には、生産拠点をベトナム工場に移管し、コスト競争力を高めることに成功しました。

そして2023年4月には、YIKCグループ会社のグローバルなビジネス拠点としての役割も加え、社名をDAS株式会社と変更いたしました。
新しい体制になっても、社会のインフラを底辺から支えているという自負のもと、これからもお客様と共に歩み、より社会に貢献し、さらなる飛躍を目指してまいります。

取締役社長
岩城　相卓

Management Philosophy経営理念

company profile会社概要

会社名	DAS株式会社
取締役社長	岩城相卓
本社所在地	〒140-0004　東京都品川区南品川2-2-15
設立	2001年9月13日
資本金	2000万円
事業内容	産業ダイヤモンド工具・一般砥石の開発、製造、販売、輸出入

corporate history会社沿革

1937	第一製砥所を呉市阿賀町新開に創業し、ビトリファイド研削砥石の製造ならびに販売を開始。
1968	超極薄40ミクロンレジノイド切断砥石「ミクロンカット」の開発に成功。
1974	アポロ11号が地球へ持ち帰った「月の石」を分析するために「石のカット」を依頼され、見事にカット。一段と進展した薄物砥石製造技術を実証し、世界一の折紙がつけられる。
1977	商号を株式会社ディスコに変更。
1983	乾式ダイヤモンドカットオフホイール「ターボカット」を販売開始。
1995	東一交易と合弁でDD Diamond Corporation設立。
1999	株式会社ディスコ東京証券取引所第一部へ株式上場。
2001	ディスコアブレイシブシステムズとして分社化。
2004	本社を大田区から品川区に移転。
2014	補強網入り切断砥石の韓国生産開始。
2016	精密切断砥石テクニカット-マイクロカットの韓国生産開始。
2018	DD Diamondとディスコアブレイシブシステムズがグループ化。
2019	ベトナム工場竣工
2023	商号をDAS株式会社に変更

access事業所

DAS株式会社

〒140-0004　東京都品川区南品川2-2-15
TEL：03-5461-7501
FAX：03-5461-7525

アクセス

・品川駅方面より京浜急行本線新馬場駅南口から徒歩3分
・羽田空港方面より京浜急行本線青物横丁駅から徒歩6分
・JR大井町から徒歩15分

DAS株式会社（会社概要）

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